康强电子

002119.SZ +1.62%
主要业务及产品
主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝.
核心题材属性
存储芯片9 核电8 先进封装1
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
封装材料·10 存储芯片·9 核电·8
2026-04-07
引线框架+半导体封装+10亿扩产+年报增长
2026-01-28
存储芯片+封装材料+回购完成
2026-01-27
存储芯片+封装材料+回购进行中
2026-01-16
存储芯片+封装材料+回购
2026-01-15
存储芯片+封装材料+回购
2025-11-07
引线框架+键合丝+回购+三季报增长
2025-01-17
半导体封装材料+核电
2025-01-07
半导体封装材料+核电
2024-12-24
封装材料+核电
2024-11-19
封装材料+核电+三季报增长
2024-10-08
存储芯片+封装材料+核电
2024-06-13
存储芯片+封装材料+核电
2024-04-03
存储芯片+封装材料+核电
2024-03-22
存储芯片+封装材料+核电
2023-11-03
先进封装+存储芯片