通富微电

002156.SZ +1.25%
主要业务及产品
主要产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等.其中DIP/SIP系列是低端产品,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列是中,高端产品.主要从事集成电路的封装测试业务.
核心题材属性
先进封装11 存储芯片2
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
先进封装·11 AMD·8 存储器·5
2026-06-03
CPO封装+AMD产业链+存储芯片封测
2026-05-25
先进封装+存储芯片封测+AMD链
2026-05-06
存储芯片封测+AMD链+一季报高增
2026-01-21
年报预增+定增扩产+AMD链+存储封测
2026-01-16
存储封测+AMD+定增募资
2025-10-09
AMD合作+先进封装+存储芯片
2025-09-24
先进封装+AMD合作+半年报增长+国家大基金
2025-08-29
半年报增长+先进封装+AMD合作
2024-11-11
先进封装+AMD+存储器
2024-11-05
先进封装+AMD+存储器
2024-11-01
先进封装+AMD+存储器
2024-10-31
先进封装+AMD+存储器
2024-10-08
先进封装+AMD+存储器
2024-03-08
四季度业绩大增+先进封装+存储芯片+AMD
2024-03-04
四季度业绩大增+先进封装+AMD