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*ST华微
600360.SH
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主要业务及产品
主要产品:功率半导体器件产品.主营业务:功率半导体器件的设计研发,芯片制造,封装测试,销售等业务.
核心题材属性
先进封装
10
小米概念
9
汽车电子
4
摘帽
2
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
功率半导体·38
ST板块·16
年报预增·11
先进封装·9
小米概念·9
控制权变更·6
中报预增·6
半年报预增·6
三季报增长·5
吉林国资·4
2026-05-28
功率半导体+吉林国资+摘帽
2026-05-21
摘帽+功率半导体+吉林国资
2026-05-11
摘帽预期+功率半导体+吉林国资
2025-11-26
功率半导体+ST板块+国企改革
2025-09-24
功率半导体+资金占用清收+半年报增长+吉林国资
2025-08-20
已完成资金占用整改+功率半导体+控制权变更+中报预增
2025-08-19
已完成资金占用整改+功率半导体+控制权变更+中报预增+复牌
2025-08-12
功率半导体+控制权变更+中报预增
2025-07-30
功率半导体+控制权变更+中报预增
2025-07-29
控制权变更+中报预增+功率半导体
2025-07-28
控制权变更+中报预增+功率半导体
2025-06-26
国资入主+功率半导体+一季报增长
2025-06-18
功率半导体+汽车电子+一季报增长
2025-06-05
功率半导体+汽车电子+一季报增长
2025-04-15
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-26
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-25
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-24
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-13
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-11
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-03-04
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-02-27
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-02-21
年报预增+功率半导体+先进封装+小米概念
2025-02-06
年报预增+ST板块+功率半导体
2025-01-24
年报预增+ST板块+功率半导体
2025-01-15
ST板块+功率半导体+三季报增长
2024-12-12
ST板块+功率半导体+三季报增长
2024-11-11
三季报增长+ST板块+功率半导体
2024-11-05
三季报增长+ST板块+功率半导体
2024-10-29
三季报增长+ST板块+功率半导体
2024-10-25
ST板块+功率半导体+半年报增长
2024-10-24
ST板块+功率半导体+半年报增长
2024-10-08
成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-30
市场超500股涨停
2024-09-20
ST板块+功率半导体+半年报预增
2024-08-26
ST板块+功率半导体+半年报预增
2024-07-30
半年报预增+ST板块+功率半导体
2024-07-29
半年报预增+ST板块+功率半导体
2024-07-22
半年报预增+ST板块+功率半导体
2024-07-19
半年报预增+ST板块+功率半导体