三佳科技

600520.SH -1.63%
主要业务及产品
主要产品:半导体集成电路塑封模具与化学建材挤出模具,LED支架.
核心题材属性
先进封装17 机器人14 半导体设备4 机器人概念1 半导体1
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
先进封装·17 机器人·14 合肥国资拟入主·10 精密零部件·7 封测·5 半导体设备·4 合肥国资·4 扇出型晶圆级液体封装·4
2026-05-26
先进封装+半导体设备+合肥国资+一季报扭亏
2026-05-25
先进封装+半导体设备+合肥国资
2026-04-21
先进封装+半导体设备+合肥国资
2026-04-17
先进封装+半导体设备+合肥国资
2026-01-15
合肥国资入主+半导体封装+机器人概念
2025-06-09
并购重组+半导体+合肥国企
2024-12-03
合肥国资拟入主+先进封装
2024-11-11
合肥国资拟入主+先进封装
2024-10-28
合肥国资拟入主+封测
2024-10-25
合肥国资拟入主+封测
2024-10-24
合肥国资拟入主+封测
2024-10-22
合肥国资拟入主+封测
2024-10-21
合肥国资拟入主+封测
2024-10-18
合肥国资拟入主
2024-10-17
合肥国资拟入主
2024-10-16
合肥国资拟入主
2024-10-08
先进封装+机器人
2024-08-28
半年报扭亏为盈+先进封装+机器人
2024-08-16
先进封装+机器人+半年报扭亏为盈
2024-07-19
半年报扭亏为盈+先进封装+机器人
2024-04-26
披露财报+先进封装+机器人
2024-04-17
先进封装+机器人
2024-03-04
先进封装+机器人
2024-02-29
先进封装+机器人
2023-12-27
扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人
2023-11-14
扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人
2023-11-10
扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人
2023-11-08
扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人
2023-11-07
先进封装+精密零部件+机器人
2023-11-06
先进封装+精密零部件+机器人
2023-11-01
先进封装+精密零部件