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晶方科技
603005.SH
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主要业务及产品
主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
核心题材属性
先进封装
5
汽车芯片
4
光刻机
4
第三代半导体
2
CPO
1
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
先进封装·5
汽车芯片·4
光刻机·4
2026-06-04
TSV封装+先进封装+车规CIS+分拆上市
2026-05-25
TSV封装+车规CIS+第三代半导体+CPO
2026-05-20
TSV封装+第三代半导体+车规CIS
2024-11-12
先进封装+传感芯片+汽车芯片+光刻机
2024-11-11
先进封装+传感芯片+汽车芯片+光刻机
2024-10-08
成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-30
市场超500股涨停
2024-07-09
半年报预增+汽车芯片+先进封装+光刻机
2024-06-19
先进封装+光刻机+汽车芯片