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金海通
603061.SH
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主要业务及产品
主要为知名半导体封装测试企业,测试代工厂,IDM企业(半导体设计制造一体化厂商),芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备.从事研发,生产并销售半导体芯片测试设备.
核心题材属性
半导体设备
12
先进封装
6
芯片概念
1
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次):
半导体设备·12
测试分选机·8
先进封装·6
2026-05-20
半导体设备+测试分选机+可转债扩产+一季报高增
2026-05-12
半导体设备+测试分选机+可转债扩产+一季报高增
2026-04-14
先进封装+封测设备+年报增长
2026-03-30
先进封装+封测设备+年报增长
2026-01-27
先进封装+封测设备+年报预增
2026-01-19
业绩预增+半导体设备+测试分选机+先进封装
2026-01-16
业绩预增+测试分选机+半导体设备
2026-01-06
先进封装+测试分选机+三季报高增+员工持股
2026-01-05
先进封装+测试分选机+三季报高增+员工持股
2025-11-06
测试分选机+封测客户+三季报高增+海外布局
2025-10-09
半导体设备+测试分选机+半年报高增+芯片概念
2025-04-11
半导体设备+集成电路测试+马来西亚生产运营中心+一季报预增
2024-10-31
半导体设备+集成电路测试+拟受让猎奇智能部分股权
2024-10-18
半导体设备+集成电路测试+拟受让猎奇智能部分股权
2024-10-17
半导体设备
2024-10-08
成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-30
市场超500股涨停
2024-05-09
半导体设备
2023-12-27
半导体设备+次新股
2023-11-03
半导体设备+次新股