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至正股份
603991.SH
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主要业务及产品
主营业务为电线电缆,光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发,生产和销售.产品按照应用领域来分主要有光通信电缆及光缆用环保型低烟无卤聚烯烃高分子材料,电气装备线缆用环保型特种聚烯烃高分子材料,电网系统电力电缆用特种聚烯烃及高压绝缘高分子材料三大系列.
核心题材属性
半导体设备
21
先进封装
6
电线电缆
6
深圳
3
5G
1
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
半导体设备·21
拟收购半导体材料供应商·10
线缆用高分子材料·10
先进封装·6
电线电缆·6
新材料·5
华为·4
2026-06-01
证券简称变更+半导体引线框架+一季报增长
2026-01-21
重组完成+半导体设备+引线框架
2025-09-24
重组获批+半导体转型+引线框架
2025-06-05
半导体设备+拟收购半导体材料供应商
2025-04-21
半导体设备+拟收购半导体材料供应商
2025-02-25
拟收购半导体材料供应商+半导体设备
2025-02-11
拟收购半导体材料供应商+半导体设备
2025-01-13
拟收购半导体材料供应商+半导体设备
2024-12-27
拟收购半导体材料供应商+半导体设备+深圳
2024-10-29
拟收购半导体材料供应商+半导体设备+深圳
2024-10-28
拟收购半导体材料供应商+半导体设备+深圳
2024-10-25
拟收购半导体材料供应商+半导体设备
2024-10-24
拟收购半导体材料供应商+半导体设备
2024-10-10
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-10-09
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-09-26
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-08-30
半年报同比减亏+半导体设备+线缆用高分子材料
2024-07-19
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-07-18
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-07-05
半导体设备+线缆用高分子材料
2024-06-11
先进封装+线缆用高分子材料
2024-05-23
先进封装+线缆用高分子材料
2024-05-20
先进封装+线缆用高分子材料
2024-04-01
先进封装+电线电缆+5G+华为
2023-11-20
先进封装+电线电缆+新材料+华为
2023-11-15
先进封装+电线电缆+新材料+华为
2023-11-14
半导体设备+电线电缆+新材料+华为
2023-11-10
半导体设备+电线电缆+新材料
2023-11-08
半导体设备+电线电缆+新材料