方邦股份

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主要业务及产品

主营业务为高端电子材料的研发,生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案.产品包括电磁屏蔽膜,导电胶膜,极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等.

核心题材属性

历史涨停驱动分析

核心驱动基因 (≥4次)：

电磁屏蔽膜·4

2026-05-22

PCB+可剥铜+先进封装+电磁屏蔽膜

2026-04-21

可剥铜+电子铜箔+先进封装+PCB

2025-07-29

PCB概念+电磁屏蔽膜+铜箔

2025-07-28

PCB概念+电磁屏蔽膜+铜箔

2024-05-23

电磁屏蔽膜+先进封装+PET铜箔

2024-02-08

小盘股