气派科技

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主要业务及产品
从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.
核心题材属性
存储芯片3 先进封装3 第三代半导体2
历史涨停驱动分析
2026-01-28
定增获批+存储芯片+先进封装
2024-10-08
成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-06-20
先进封装+存储芯片+第三代半导体
2024-06-19
先进封装+存储芯片+第三代半导体