甬矽电子

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主要业务及产品
主营业务包括集成电路封装和测试方案开发,不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务.
核心题材属性
先进封装4
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
先进封装·4
2026-05-25
先进封装+AI芯片+转债赎回
2026-01-16
先进封装+海外扩产+业绩预增
2024-11-11
先进封装+2.5D+业绩增长
2023-11-03
先进封装+次新