甬矽电子

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主要业务及产品
从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
核心题材属性
先进封装4
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
先进封装·4
2026-05-25
先进封装+AI芯片+转债赎回
2026-01-16
先进封装+海外扩产+业绩预增
2024-11-11
先进封装+2.5D+业绩增长
2023-11-03
先进封装+次新